今日头条 第3页

最后的几句话：要想真正搞懂磁共振原理需要费很大的功夫，本文只介绍了磁共振原理中最基础的内容。算是入门级读物。还有大量的磁共振基础知识等待读者去学习。

优秀的人，能够为自己制定符合实际情况的目标，然后按照计划一一完成。

对自己对周围的人都负有责任感，拒绝诱惑，目标专一。

医疗器械维修工程师千千万万，如何成为其中优秀的一员?说白了就是技术过关，工作出色。这里不为定义什么是优秀，而是为您提供通往优秀医疗器械工程师的修炼之路。

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想要做一名优秀医疗器械维修工程师， 看看以下这些：

1、通彻了解设备的工作原理，技术参数，具体的零部件组成结构。说难很难，说不难其实也不难。多查资料，遇到同类设备时仔细记录，建立自己的设备文档和维修档案。好记性不如烂笔头，时间长了，属于你的技术别人拿不走。

2、总结各类设备易损易坏及保养的部位。还是一句话，多查资料，建立档案。比对自己参与维修、维护的设备，容易损坏和出现的问题有哪些，再加上他人经验，你也可以建立自己的设备维修“大数据”。

3、熟悉构成设备原材料的性能特点、可修复性，以及常用的各种修复、维护的技术与方法。理论结合实际，虽然新型设备层出不穷，但大部分临床使用设备原理都不会相差太大，尤其是同一类别的设备。当然，不同品牌的设备会有所差别，但核心内容相差不会太大。在上手前仔细了解设备资料，将理论与实际相结合，融会贯通。

4、归纳出设备易损易坏的原因与处置方法。有了前三条的基础，这一点很容易做到，但成效却是极大的，你已经具有了快速处理一般设备故障的能力。

5、形成一套自己的解决维护问题的思维和方法。即通过对设备运行状态的监测与检测，准确判断出设备潜在故障情况及根源，并采取相应的维护修正措施和制订故障处理预案。

6、树立全面综合的设备维护观念。科学合理的维护，要做到经济、迅速、耐用，以保生产、提效益为中心，这就需要不但对现代维护、修理的技术和方法进行及时地追踪和尝试，还要权衡各种维护策略、维护方案的经济性，做到少修理多维护。

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体现设备维修、维护的能力水准的时候来了。

①、从哪些蛛丝马迹上判断设备有无潜在故障?

②、用什么方法判定是什么部位的劣化?

③、又怎样推定是什么原因造成的劣化?

④、在此基础上，要采取哪些有效措施延缓或修正这种劣化?

⑤、制订故障处理预案时，更要考虑多种因素?

⑥、是应急修理还是彻底修理?

⑦、都有哪些应急修理和彻底修理方案可供选择?并如何优化选择?

⑧、如何充分调动优势实现经济、可靠而快速修复?

⑨、修理方案中所需要的准备工作都有哪些并如何具体执行?

⑩、出现异常情况又当如何处理?

其实说起来，很多设备故障的发生都是有预兆的。这些预兆很容易反映在运行中的细微变化，如声音、振动等。说明日常操作中的使用规范，以及设备保养等非常重要。一名优秀的医疗器械维修工程师不仅要会修，更要会“养”，知道操作与故障之间的关系，找出规律，最终成就自己的优秀实力。

各类CT技术参数及相应配置     

	机器型号以及层数	A机型 Brilliace 16	B机型 MX16
	国际论证（注册证）	FDA	FDA
	国内论证（注册证）	SFDA	SFDA
	主要参数
一、	机架系统
	滑环类型	低压	低压
	机架驱动方式	钢带	钢带
	扫描架孔径	70cm	70cm
	扫描架倾角	+/-30度	+/-30度
	固态探测器类型	稀土陶瓷	稀土陶瓷
	机架系统可遥控	具备	具备
	焦点到扫描野中心距离	570mm	570mm
	数据传输方式	光纤	光纤
	探测器排列数	24排	24排
	探测器主Z轴宽度	24mm	24mm
	数据采集系统通道数	672	672
	探测器保用时间	1年	1年
	三维激光定位系统	具备	具备
	机架冷却方式	风冷	风冷
	心电显示方式	外置	无
二、	扫描参数
	最快扫描时间/3600	0.4s	0.5s
	每圈扫描层数	16	16
	最薄扫描层厚	0.75mm	0.75mm
	最薄图像重建层厚	0.6mmU	0.75mm
	最大描层厚	12mm	12mm
	图像重建速度（多少幅/S、512X512矩阵）	6幅/s	6幅/s
	扫描视野	25cm,50cm	50cm
	图像重建矩阵	512*512，可选1024*1024	512*512，可选1024*1024
	图像显示矩阵	1024*1024	1024*1024
	单次螺旋连续最长扫描时间	100s	100s
	单次螺旋扫描最大范围	150cm	150cm
	定位像方向	前后，左右	前后，左右
	定位像长度	175cm	150cm
	螺旋扫描螺距可调范围	0.13-1.7	0.5-2.0
	螺距自由选择	可	可
	扫描模式	轴扫、螺旋	轴扫、螺旋
	自动螺旋	具备	具备
	螺旋模式	常规螺旋	常规螺旋
三、	高压系统
	球管阳极热容量（提供%）	8MHU	5MHU
	球管阳极冷却率	1608KHU/min	815KHU/min
	球管冷却方法	中心油冷（MRC）	油冷
	管电流	500mA	415mA
	最大球管电压	140KV	140KV
	最小球管电压	90KV	90KV
	球管保用方法（时间、秒次/360度）	20万秒次	15万秒次
	球管小焦点	0.5*1.0	0.5*1.3
	球管大焦点	1.0*1.0	1.0*1.3
	高压发生器功率	60KW	50KW
四、	扫描床
	最大移动范围	1900mm	1580mm
	可扫描范围	1620mm	1500mm
	床移动误差（要求在载重大于等于200Kg）	±0.25mm	±0.25mm
	床垂直升降范围	578-1028mm	430-970mm
	最大垂直移床速度	50mm/s	50mm/s
	扫描床最大载重量	204Kg	200Kg
五、	图像质量 （20cm (8 Inch)CATPHAN体模检测）
	高密度分辨率（X,Y轴） (标准图像重建) 可视下(多少%MTF)	24lp/cm (0%MTF)	15lp/cm(0%MTF)
	低密度分辨率（多少mGy）, (标准图像重建)可视下	4mm@0.3%	4mm@0.3%
	各向同性分辨率	0.4mm	0.4mm
	水模均匀度	0.27%	0.35%
	噪声（多少mGy下扫描）	0.27% @ 21.6cm水模	0.35%  @120kVp, 250mAs, 9mm, 250mm FOV, SA filter, 20cm水模
	CT值范围	-1024～+3072	-1024～+3072
六、	主控制台计算机系统
	内存	4G	4G
	硬盘	254GB	560GB
	主频	3.8GHz	3.8GHz
	原始数据硬盘容量	108G	400G
	图像存储量幅数（512×512的不压缩图像）	300,000	300,000
	重建矩阵	512*512，可选1024*1024	512*512，可选1024*1024
	显示矩阵	1024*1024	1024*1024
	重建时间（每秒多少幅）	6幅/s	6幅/s
	高分辨率液晶平面显示器，显示矩阵（M*M）	1280*1024	1280*1024
	显示器逐行扫描	是	是
	网络接口DICOM 3.0	具备	具备
	永久贮存刻录方式	DVD	DVD
	刻录图像能否双向传输	可以	可以
	遥控维修诊断接口	具备	具备
	激光相机DICOM3.0接口	具备	具备
	提供Dicom3.0,所有传出及传入接口功能	具备	具备
	自动照相技术	具备	具备
	自动语音系统及双向语音传输	具备	具备
	同步并行图像处理功能	具备	具备
	主控制台可以独立完成MPR,SSD,MIP,CTA，三维容积重建等三维后处理功能	具备	具备
	并行重建功能：并行处理多种模式的图像的重建与重组，可以在一个扫描方案中预置和完成不同算法的重建任务	具备	具备
七、	独立工作站（硬件及软件）
	CPU	3.8G	3.8G
	内存	4G；8GB可选	4G；8GB可选
	硬盘	300G	300G
	显示器(LCD)同上	1280*1024	1280*1024
	图像从主机到工作站的传输速度（多少幅/秒）	>10幅/s	>10幅/s
	图像光盘存储	具备	具备
	工作站具有联网功能，与主机之间图像双向传输	具备	具备
	工作站是否可以处理多种DICOM影像设备	可以	可以
	具有所有DICOM3.0	具备	具备
	工作站三维图像后处理功能	具备	具备
八、	主要应用软件
	线束硬化伪影校正软件	有	有
	后颅窝图像优化技术	有	有
	各种伪影消除软件	有	有
	图像减影功能	有	有
	CT电影功能	有	有
	管电流自动调节功能	有	有
	MPR、MPVR	有	有
	CT牙科分析功能	选购	选购
	CT介入	选购	选购
	CT骨密度分析功能价	选购	选购
	模拟手术刀功能	有	有
	三维（3D、SSD）软件	有	有
	最大及最小密度投影(MIP, MinP)	有	有
	三维容积测量评估功能	有	有
	CTA	有	有
	一键式容积重建	有	有
	容积透明重建功能	有	有
	特定结构的自动提取或者隐藏	有	有
	造影剂自动跟踪软件	有	有
	造影剂测试计划软件	有	有
	实时三维软件	有	有
	肺功能通气评价软件	选购	选购
	容积漫游     VRT	有	有
	节段重建软件	有	有
	CT灌注软件（有几种灌注软件，并说明）	有	选购
	计算机辅助肺小结节诊断软件	选购	无
	心脏扫描成像软件包	选购	无
	心电门控及附件	有	无
	心脏扫描软件包及硬件	有	无
	前瞻性ECG触发扫描	有	无
	心电图编辑软件	有	无
	多种重建时相选择方法	有	无
	心功能分析软件包	有	无
	冠状动脉一键式提取功能	有	无
	斑块成分定量分析功能	有	无
	冠状动脉钙化评分软件	有	无
	有前后门控软件	有	无
	儿童成像软件	有	有
	工作站与其他影像设备（DSA、MR、X-ray等）联网的功能	具备	具备
九	网络
	网络连接多少M	100M	100M
	DICOM功能具备包括DICOM PRINT，DICOM STORE，DIOCM QUERY，DICOM RETRIVE， WORKLIST 及PPS	具备	具备
	与现有的HIS.RIS设备的连接	具备	具备
	原始数据能传输到现有工作站上进行处理。	可	可
十	环境以及场地要求等
	室内温度	15-22℃	15-22℃
	湿度	40%-60%	40%-60%
	电源电压	380VAC	380VAC
十一、	其它
	软件升级方法	在允许升级范围内免费	在允许升级范围内免费
	维修响应时间	<2小时	<2小时
	远程维修论断系统	具备	具备
	维修密码提供是否需要价格	不需要	不需要
	提供免费保修电话	400-820-0038	400-820-0038
	提供现场培训	提供	提供
	提供球管型号和更换价格	MRC 8M  120万人民币	5M  80万人民币
	CT专用高压注射器	第三方	第三方
	开机率在多少％以上	95%	95%
	提供详细操作、技术维护及调试参数资料	提供	提供
	自验收报告买卖双方确认开始质保期	1年（含球管）	1年（含球管）

引言

电的发现是人类历史的革命，由它产生的动能每天都在源源不断的释放，人对电的需求不亚于人类世界的氧气，如果没有电，人类的文明还会在黑暗中探索。

然而在电力电子里面，最重要的一个元件就是IGBT。没有IGBT就不会有高铁的便捷生活。一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(PowerDisceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样，是国家“02专项”的重点扶持项目，这玩意是现在目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的PowerMOSFET，其应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被称为电力电子行业里的“CPU”，长期以来，该产品(包括芯片)还是被垄断在少数IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居“十二五”期间国家16个重大技术突破专项中的第二位(简称“02专项”)。

究竟IGBT是何方神圣?让我们一起来学习它的理论吧。

1、何为IGBT?

GBT全称为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor)，所以它是一个有MOSGate的BJT晶体管。奇怪吧，它到底是MOSFET还是BJT?其实都不是又都是。不绕圈子了，他就是MOSFET和BJT的组合体。

我在前面讲MOSFET和BJT的时候提到过他们的优缺点，MOSFET主要是单一载流子(多子)导电，而BJT是两种载流子导电，所以BJT的驱动电流会比MOSFET大，但是MOSFET的控制级栅极是靠场效应反型来控制的，没有额外的控制端功率损耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的优点组合起来的，兼有MOSFET的栅极电压控制晶体管(高输入阻抗)，又利用了BJT的双载流子达到大电流(低导通压降)的目的(Voltage-ControlledBipolarDevice)。从而达到驱动功率小、饱和压降低的完美要求，广泛应用于600V以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

2、传统的功率MOSFET

为了等一下便于理解IGBT，我还是先讲下PowerMOSFET的结构。所谓功率MOS就是要承受大功率，换言之也就是高电压、大电流。我们结合一般的低压MOSFET来讲解如何改变结构实现高压、大电流。

1)高电压：一般的MOSFET如果Drain的高电压，很容易导致器件击穿，而一般击穿通道就是器件的另外三端(S/G/B)，所以要解决高压问题必须堵死这三端。Gate端只能靠场氧垫在Gate下面隔离与漏的距离(Field-Plate)，而Bulk端的PN结击穿只能靠降低PN结两边的浓度，而最讨厌的是到Source端，它则需要一个长长的漂移区来作为漏极串联电阻分压，使得电压都降在漂移区上就可以了。

2)大电流：一般的MOSFET的沟道长度有PolyCD决定，而功率MOSFET的沟道是靠两次扩散的结深差来控制，所以只要process稳定就可以做的很小，而且不受光刻精度的限制。而器件的电流取决于W/L，所以如果要获得大电流，只需要提高W就可以了。

所以上面的PowerMOSFET也叫作LDMOS(LateralDoublediffusionMOS)。虽然这样的器件能够实现大功率要求，可是它依然有它固有的缺点，由于它的源、栅、漏三端都在表面，所以漏极与源极需要拉的很长，太浪费芯片面积。而且由于器件在表面则器件与器件之间如果要并联则复杂性增加而且需要隔离。所以后来发展了VDMOS(VerticalDMOS)，把漏极统一放到Wafer背面去了，这样漏极和源极的漂移区长度完全可以通过背面减薄来控制，而且这样的结构更利于管子之间的并联结构实现大功率化。但是在BCD的工艺中还是的利用LDMOS结构，为了与CMOS兼容。

再给大家讲一下VDMOS的发展及演变吧，最早的VDMOS就是直接把LDMOS的Drain放到了背面通过背面减薄、Implant、金属蒸发制作出来的(如下图)，他就是传说中的PlanarVDMOS，它和传统的LDMOS比挑战在于背面工艺。但是它的好处是正面的工艺与传统CMOS工艺兼容，所以它还是有生命力的。但是这种结构的缺点在于它沟道是横在表面的，面积利用率还是不够高。

再后来为了克服PlanarDMOS带来的缺点，所以发展了VMOS和UMOS结构。他们的做法是在Wafer表面挖一个槽，把管子的沟道从原来的Planar变成了沿着槽壁的vertical，果然是个聪明的想法。但是一个馅饼总是会搭配一个陷阱(IC制造总是在不断trade-off)，这样的结构天生的缺点是槽太深容易电场集中而导致击穿，而且工艺难度和成本都很高，且槽的底部必须绝对rouding，否则很容易击穿或者产生应力的晶格缺陷。但是它的优点是晶饱数量比原来多很多，所以可以实现更多的晶体管并联，比较适合低电压大电流的application。

还有一个经典的东西叫做CoolMOS，大家自己google学习吧。他应该算是PowerMOS撑电压最高的了，可以到1000V。

3、IGBT的结构和原理

上面介绍了PowerMOSFET，而IGBT其实本质上还是一个场效应晶体管，从结构上看和PowerMOSFET非常接近，就在背面的漏电极增加了一个P+层，我们称之为InjectionLayer(名字的由来等下说).。在上面介绍的PowerMOSFET其实根本上来讲它还是传统的MOSFET，它依然是单一载流子(多子)导电，所以我们还没有发挥出它的极致性能。所以后来发展出一个新的结构，我们如何能够在PowerMOSFET导通的时候除了MOSFET自己的电子我还能从漏端注入空穴不就可以了吗?所以自然的就在漏端引入了一个P+的injectionlayer(这就是名字的由来)，而从结构上漏端就多了一个P+/N-drift的PN结，不过他是正偏的，所以它不影响导通反而增加了空穴注入效应，所以它的特性就类似BJT了有两种载流子参与导电。所以原来的source就变成了Emitter，而Drain就变成了Collector了。

从上面结构以及右边的等效电路图看出，它有两个等效的BJT背靠背链接起来的，它其实就是PNPN的Thyristor(晶闸管)，这个东西不是我们刻意做的，而是结构生成的。我在5个月前有篇文章讲Latch-up(http://ic-garden.cn/?p=511)就说了，这样的结构最要命的东西就是栓锁(Latch-up)。而控制Latch-up的关键就在于控制Rs，只要满足α1+α2<1就可以了。

另外，这样的结构好处是提高了电流驱动能力，但坏处是当器件关断时，沟道很快关断没有了多子电流，可是Collector(Drain)端这边还继续有少子空穴注入，所以整个器件的电流需要慢慢才能关闭(拖尾电流,tailingcurrent)，影响了器件的关断时间及工作频率。这个可是开关器件的大忌啊，所以又引入了一个结构在P+与N-drift之间加入N+buffer层，这一层的作用就是让器件在关断的时候，从Collector端注入的空穴迅速在N+

buffer层就被复合掉提高关断频率，我们称这种结构为PT-IGBT(PunchThrough型)，而原来没有带N+buffer的则为NPT-IGBT。

一般情况下，NPT-IGBT比PT-IGBT的Vce(sat)高，主要因为NPT是正温度系数(P+衬底较薄空穴注入较少)，而PT是负温度系数(由于P衬底较厚所以空穴注入较多而导致的三极管基区调制效应明显)，而Vce(sat)决定了开关损耗(switchloss)，所以如果需要同样的Vce(sat)，则NPT必须要增加drift厚度，所以Ron就增大了。

4、IGBT的制造工艺：

IGBT的制程正面和标准BCD的LDMOS没差，只是背面比较难搞：

1)背面减薄：一般要求6~8mil，这个厚度很难磨了，容易碎片。

2)背面注入：都磨到6~8mil了，还要打HighcurrentP+implant>E14的dose，很容易碎片的，必须有专门的设备dedicate。甚至第四代有两次Hi-current注入，更是挑战极限了。

3)背面清洗：这个一般的SEZ就可以。

4)背面金属化：这个只能用金属蒸发工艺，Ti/Ni/Ag标准工艺。

5)背面Alloy：主要考虑wafer太薄了，容易翘曲碎片。

5、IGBT的新技术：

1)场截止FS-IGBT：

不管PT还是NPT结构都不能最终满足无限highpower的要求，要做到highpower，就必须要降低Vce(sat)，也就是降低Ron。所以必须要降低N-drift厚度，可是这个N-drift厚度又受到截止状态的电场约束(太薄了容易channel穿通)。所以如果要向降低drift厚度，必须要让截止电场到沟道前提前降下来。所以需要在P+injectionlayer与N-drift之间引入一个N+场截止层(FieldStop,FS)，当IGBT处于关闭状态，电场在截止层内迅速降低到0，达到终止的目的，所以我们就可以进一步降低N-drift厚度达到降低Ron和Vce了。而且这个结构和N+buffer结构非常类似，所以它也有PT-IGBT的效果抑制关闭状态下的tailing电流提高关闭速度。

问题来了，这和PT-IGBT的N+buffer差在哪里?其实之制作工艺不一样。PT-IGBT是用两层EPI做出来的，它是在P+衬底上长第一层~10um的N+buffer，然后再长第二层~100um的N-Drift。这个cost很高啊!而相比之下的FS-IGBT呢，是在NPT-IGBT的基础上直接背面打入高浓度的N+截止层就好了，成本比较低，但是挑战是更薄的厚度下如何实现不碎片。

2)阳极短接(SA:Shorted-Anode)：

它的结构是N+集电极间歇插入P+集电极，这样N+集电极直接接触场截止层并用作PN二极管的阴极，而P+还继续做它的FS-IGBT的集电极，它具有增强的电流特性且改变了成本结构，因为不需要共封装反并联二极管了。实验证明，它可以提高饱和电流，降低饱和压降(~12%)。

6、IGBT的主要I-V特性：

IGBT你既可以把它当做一个MOSFET与PiN二极管串联，也可以当做是一个宽基区的PNP被MOSFET驱动(Darlington结构)，前者可以用来理解它的特性，后者才是他的原理。它看起来就是一个MOSFET的I-V曲线往后挪了一段(>0.7V)，因为沟道开启产生电流必须满足漂移区电流与漂移区电阻乘积超过0.7V，才能使得P+衬底与N-drift的PN结正向导通，这样才可以work，否则沟道开启也不能work的。

最后给大家吹吹牛吧，大家经常会听到第一代IGBT一直到第六代IGBT，这些是什么意思呢?

1)第一代：他就是IGBT的雏形，最简单的原理结构图那种，所以他必须要提高N-drift来提高耐压，所以导通电阻和关断功耗都比较高，所以没有普及使用。

2)第二代：PT-IGBT，由于耗尽层不能穿透N+缓冲层，所以基区电场加强呈梯形分布，所以可以减小芯片厚度从而减小功耗。这主要是西门子公司1990~1995年的产品BSM150GB120DN1("DN1"就是第一代的意思)。它主要在600V上有优势(类似GTR特性)，到1200V的时候遇到外延厚度大成本高、且可靠性低的问题(掺杂浓度以及厚度的均匀性差)。

3)第三代：NPT-IGBT，不再采用外延技术，而是采用离子注入的技术来生成P+集电极(透明集电极技术)，可以精准的控制结深而控制发射效率尽可能低，增快载流子抽取速度来降低关断损耗，可以保持基区原有的载流子寿命而不会影响稳态功耗，同时具有正温度系数特点，所以技术比较成熟在稳态损耗和关断损耗间取得了很好的折中，所以被广泛采用。代表公司依然是西门子公司率先采用FZ(区熔法)代替外延的批量产品，代表产品BSM200GB120DN2，VCE>1200V,Vce(sat)=2.1V。

4)第四代：Trench-IGBT，最大的改进是采用Trench结构，是的沟道从表面跑到了垂直面上，所以基区的PIN效应增强，栅极附近载流子浓度增大，从而提高了电导调制效应减小了导通电阻，同时由于沟道不在表面，所以消除了JFET效应，所以栅极密度增加不受限制，而且在第四代IGBT继续沿用了第三代的集电极P+implant技术同时加入了第二代的PT技术作为场终止层，有效特高耐压能力等。需要使用双注入技术，难度较大。这个时候是英飞凌的时代了，Infineon的减薄技术世界第一，它的厚度在1200V的时候可以降低到120um~140um(NPT-IGBT需要200um)，甚至在600V可以降低到70um。

5)第五代：FS-IGBT和第六代的FS-Trench，第五、第六代产品是在IGBT经历了上述四次技术改进实践后对各种技术措施的重新组合。第五代IGBT是第四代产品“透明集电区技术”与“电场中止技术”的组合。第六代产品是在第五代基础上改进了沟槽栅结构，并以新的面貌出现。

目前我国的总体能源利用效率为33%左右，比发达国家低约10个百分点。当前我国节能工作面临较大压力。

 

 

从事医疗配件维修也要好几年了，也积累了不少的经验。现在就和大家共享我这些年的医疗器械维修的体会。

一、关于维修技术人员在医院中的自我定位。

通常的说法是，医院的主体是医生，医疗设备维修技术人员是二线人员，二线就要树立为一线服务的思想。在这样的先决条件下，客观上容易使医疗设备技术人员地位作用得不到重视，容易产生不满思想。加上隔行如隔山的因素，有时你修好了，别人会说你修慢了，你修不好，别人又会说你水平差。有的医院甚至直接把设备科当成一般后勤科室。作为医院的边缘群体，我们只有通过耐心细致的工作，扎实的技术功底，去逐渐树立自己良好的形象。我的感想是爱院就需爱岗，爱岗更要敬业。如果你持续的努力还不能够得到理解，那就只能以“修合无人见，存心有天知”这句话来自勉了。

二、维修技术同其他科学技术一样是很严谨的。

既然是科学的东西，就不能存有侥幸心理。作为维修人员别总想着修大型的复杂的医疗设备。那虽然是很露脸的事情，但却很少发生，就是发生了，你也未必处理得了，弄不好就会闹个弄巧成拙。尤其是对从事这行时间很短缺乏一定维修经验的人而言这一点尤其重要。先从常规医疗设备着手，比如电动类医疗器械、常规检验仪器等。把这些小事做好，逐步积累经验。千万别做那种眼高手低，大事做不了，小事又不愿意做的人，最终将会一事无成。紧跟学科前沿，功夫在于持久积累，苏东坡讲的“博观约取，厚积薄发”就是这个道理。当然，如果是同时有进口的和国产的机器坏了，我还是建议你去修进口的。进口设备无一例外的比国产设备好修，原因就在于进口设备的设计一般都很精良，大多是模块化设计，机箱也容易打开，里面条块清楚：电源、放大、信号处理、输出等单元一目了然，很快就能查到问题。再者，进口的往往缺乏技术资料，修好了露脸，修不好，领导也会原谅你的。

三、技术层面的问题要注意积累，经验对维修人员来讲是最大的财富。

1.维修人员在维修设备时应先拿出方案，再动手。根据故障现象，理论判断出故障位置。通常，你可以合理利用机器的功能键来协助你判断故障位置。比如：对一台6511心电图机而言，如果你打定标是好的，故障就在导联线或者输入电路;如果你选择STOP键，有故障一般就在主放大器电路(原因：在STOP工作方式时，前置放大电路中主封闭电路起作用，从而将前置放大器的输出端对地短路，因而排除了前置放大电路的影响);如果你选择CHECK键，发生记录笔单偏，不受调等故障，则故障一般在前置放大电路的INST控制电路及其以后的放大电路部分。

2.先安检后加电。维修人员在维修之前首先应做外观检查和安全性检查(例如用万用表低阻档做测量)，在至少排除明显的外部短路点后，再开始加电测试。

3.先简单后复杂。列出全部故障部位疑点后，先做简单的容易实现的检测。例如，先检测位于表面的各点电位，后做内部的检测;先怀疑散装元件，再怀疑集成配件。电路中最常坏的元件就是阻容元件，电阻坏的现象是开路，电容坏的现象是短路。实在猜不出哪里坏了就先量保险是否有问题，然后看见什么个头大就量什么――之所以做得很大就是因为发热高嘛，发热高肯定容易坏，绝对没错。

4.先弱载后强载。对于出现故障的设备，在测试电性能或故障定位时，电源功率、输入信号、输出功率等要根据具体情况由弱渐强。在由弱渐强的过程中，注意观察、记录异常现象。防止满功率的突然开机、造成过冲，加深故障状态，增加故障分析的困难。

5.先静态后动态。先做静态、稳态下的检测。

6 先外部后内部。先验证外部疑点，后验证内部疑点。避免随意启封、拆卸。

7 先宏观后微观。先做功能检测，后做精度测量。先做单元检测，后做一根线、一个点、一个元器件的检测。

8 先外设后主机。先确定故障是否出现在外部设备，后检测主机是否有故障。

9 先电源后其它。设备中最容易坏的是电源部分。先检测供电、再检测整机的电源保险管，然后检测主电源电路。

10 先做经常故障部位检测，后做很少出现故障部位检测。

11 先公用后专用。先做电源、地线、公用端、控制单元等公用部分的检测。

12 先主要后次要。主要次要根据具体故障影响功能的程度决定。

13 先断电后换件。在实施插件板、组件拔出或插入前，必须先使整机断电。

14 先无损后破坏。元器件、线缆解焊替换之前先做无损性检测，后做破坏性检测(如：去掉固封元器件、改变连接方式、解剖元器件等)

　　随着现代科技的进步，医疗装备正在以前所未有的速度发展着。当今，X线计算机断层扫描系统(简称CT机)已成为医疗工作中一个必不可少的诊断手段。所以，合理使用CT机，尽量降低其使用成本，是医院必然面临的问题。在CT机中最大的易耗品该算CT球管。由于它工作的连续性和密集性，以及球管质量的局限性(质保扫描次数四万左右)，所以，往往长则数年，短则几个月就会损坏，需要更新。CT球管的价格相当昂贵，所以对于医院来讲是一笔很大的开支。那么，损坏的CT球管能否修复再生，以减少费用支出，正是本文探讨的目的。

　　从本质上讲，CT球管就是一个X线旋转阳极球管，两者构造基本一致，没有大的区别，都是由阴极和阳极组成。但是由于CT机连续工作的特性，要求球管热容量大，因而其本身带有油循环散热装置。所以，这里称作CT球管的概念，是指包括管套、球管和散热装置的一个整体。从故障现象分析，球管损坏一般不外乎如下几个原因：

　　1.灯丝开路或半开路。故障现象表现为扫描时有高压加上，但是无管电流或电流不稳定。对于X线球管来讲，只要阴极灯丝加热到有电子发射能力，在阴、阳两极间加上正向高压，其两极间必定有电流通过。所以在扫描时有高压而无管电流，经查灯丝供电又正常的情况下，多为球管灯丝开路。这可通过直接测量灯丝电阻确认。需要注意的是：有时灯丝处于半开路状态，时通时不通——工作时加热引起开路，而断电时冷却又连通，往往引起误判。

　　2.球管漏气。该故障表现为，一启动扫描就过载报警。这种情况由机器其它原因造成的可能性极小，基本可以断定为球管漏气。造成球管漏气的原因有两种，一是由于球管自身或机器控制部分因素造成金属靶面受损、汽化，引起管内真空度降低;二是多种原因造成玻壳破损，引起漏气。

　　3.旋转阳极不转。该故障发生时，CT机不能执行扫描指令，报警显示旋转阳极故障。属于球管本身引起该故障的原因不外乎两种，一是旋转阳极定子线圈损坏(开路或短路);二是旋转阳极转子卡死，或轴承磨损后，间隙过大，通电后分布磁场不均衡而吸死。

　　4.散热器油泵或风扇损坏。CT球管工作时在靶面产生大量的热量，它是通过冷却油的循环和风扇对油的散热来保证CT机连续工作的可靠性和稳定性，如果油循环出故障或风扇不能给油散热，则会使管套内温度升高，引起温度报警或管套内超压报警，中止工作。

　　5.管套内高压跳火。此类故障发生时，严重的，会中止工作，报警显示过载(这和球管漏气有相似之处，需仔细鉴别);轻微的，机器能正常扫描工作，但是在重建图像上显示有较规则的细条干扰线。并伴有从球管中发出的“啪、啪”高压跳火声。此时机器虽能工作，但球管已损坏，不能再继续使用。

　　通过上述球管损坏原因的分析，灯丝开路、管内漏气属于球管本身的硬性毛病，是无法修复的。但是对另外三种原因则可做一一分析，只要不属于球管本身的问题，就应该有希望修复。

　　1.旋转阳极不转。首先检查旋转阳极线圈绕组是否完好，可直接测量线圈电阻和绝缘电阻来判断。如确认线圈有问题，那么应该说还是存在修复的可能性的。可将管套打开，小心拆下旋转阳极定子线圈，选用高质量漆包线，照样重绕后，原样装好(这里需注意的问题是如何抽空，将在下面叙述)。如果球管正常旋转，那就说明已经恢复功能，可以正常使用了。但是，由旋转线圈绕组损坏而引起的旋转阳极停转是相当少见的，实际中多见的还是球管本身的问题。碰到此类故障，不妨先观察一下该球管的曝光次数，如有十来万次以上，估计该球管已有较大磨损，没有办法予以复生，也不值得复生;如在八，九万次以下，我们可以试着碰碰运气：首先测定一下旋转阳极工作电压，然后使球管脱机，给其绕组加上外接相同的电压。根据需要，外加电压可以适当提高至额定电压的120～130%，以激励其转动。如无效，可试着将启动和运行两个绕组互换(即改变启动电容的接法)，再加电，促使其反转。如果还不成功，则该球管也应该说是寿终正寝了。

　　2.油泵和散热风扇的损坏。如果是由于该类故障引起CT机不能正常工作，完全可以设法修复，因为该系统除了油管连接到管套之外，别的部分都和管套分离，独立成为一个单元，修理该系统的难点在于无法找到合适对路的零部件，如油泵，风扇等。但是对于一个维修人员来讲，只要开动脑筋，找到合适的代用品，经过改造，是一定能修复的。

　　3.管套内跳火故障，该类故障在CT球管中比例不低，以往都是作为损坏报废处理。仔细分析，因为跳火只发生在管套内，而内中的球管却并未损坏。我们完全可以设法将跳火排除，使其复生。从理论上分析，发生跳火的情况有三种：一是阳极对地;二是阴极对地;三是阴极对阳极。实际上，密闭油封管套内球管阴阳极之间跳火几乎是不可能发生的，因为两极之间相隔甚远。所以跳火发生在单极对地(外壳)之间。那么，跳火是怎么发生的呢?一个原因是布线位置不合理，高压线距离外壳过近;二是绝缘油质量不佳，出现碳化;然而最常见的是管套内有残余气体或有漏气现象，引起其放电。故伴随着高压跳火可以发现管套内有气体和观察窗口有油的渗漏现象。这类故障只要耐心仔细处理，相信一定是能修复的。

　　实践中，笔者曾亲手修复过一个单纯性管套内高压跳火的CT球管。一台GEsytee 3000CT机，球管曝光到9万8千次时，出现高压跳火现象，确认球管损坏，只有更新。本人经过诊断，发现塑料排气窗口有渗漏现象，管套内有气体，觉得此故障属单纯性管套跳火，球管并未损坏，因此，自己动手修理。首先倒出管套内的绝缘油，用干净的容器保存好。然后打开管套，经仔细检查，发现跳火在阳极引线的拐弯处与管套之间发生。该处管套内壁桔红色的涂层上布满了密密麻麻的打火点，我们针对该处进行了绝缘处理，在引线上套上高压绝缘管，使其远离管套壁，并用绝缘材料将其和管套壁隔离。然后原样装回，灌入绝缘油。接下来，也是最关键的是如何排气。如有大型的真空泵，那排气、灌油也不成难题了。但是在业余条件下，如何有效地排气呢?我们采用的是油循环的办法。将球管垂直放置，阳极朝上(排气窗在阳极侧，并且循环油的出口在下端，入口在上端)，将循环油泵通电运转，管套内的油就由下端输出管套经油泵由上端返回管套。这样，一边循环，一边不时晃动管套，使残余气体活动，或浮上面或随油循环到油面上端释放。如此持续一段时间(不少于一小时)，直至认为排尽底部和油泵内空气了，再停泵。然后设法排出管套内上部空间气体，关上排气窗，再多方向晃动球管，从X射线半透明窗口观察有否残余气体，如有，则重复上述步骤，直至排净为止。该球管经修复后，运行良好，再无发生跳火故障，又继续曝光了二万八千次，最后由于旋转阳极的磨损卡死才报废。这样，光计算球管成本就为医院节支十万余元，取得了良好的经济效益。

　　通过以上分析，我们可以得出结论：报废的CT球管是存在再生的可能性的，其条件就是球管体本身没有损坏。所以，对于球管体之外的故障，都应该有各种办法使其复生，笔者的实践充分证明了这一点。只要我们的工程师们不断在实践中开拓，就一定能创造出更多的好方法，为医院节省资金，为国家节省外汇，同时使自身素质得到不断提高。

　　迄今，CT检查已成为临床诊疗中一项必不可少的诊断手段。随着医疗卫生事业的发展，CT设备已从大区医院的专利品而逐渐走向基层医院。众所周知，CT价格昂贵和运行成本较大。因此，正确使用和加强保养、维护CT机，熟悉和掌握一些常见故障的现象和维修常识，对于降低CT运行成本，保证日常工作的正常运行，至关重要。本文根据笔者多年维修CT 的经验和体会,介绍一下CT故障的分类、来源及特点，常见故障的一些简易查找和排除方法，供基层医院想依靠自身努力来解决CT维修问题的同行参考。

　　一： 机房环境：

　　CT机房应设在无严重电磁场干扰、噪声低、空气净度较高的环境中。各大部件在机房的安放位置要兼顾机器运行安全、留有维修空间、病员进出通畅、医生操作方便和通风换气良好等多个方面.要尽可能地减少各个工作区域的相互干扰。电缆的铺设应避开交流电磁场(变压器、电感器、马达等)，且信号线和电源线应屏蔽、分路铺设。必要时需要做电缆暗沟，上面加盖，且有防鼠害措施。电缆线若太长，必须波形铺设，不可来回折叠或圈缆。CT扫描装置对环境温度、湿度的要求较高，特别是计算机房的要求更有严格规定：温度要保持在18-22摄式度，湿度控制在60%左右，但不超过70%为宜，湿度过小，会导致某些材料及结构的几何变形和性能变化，特别是磁盘机，湿度过小会导致盘面变形，过大又会使磁胶变质，磁层脱落。而湿度过高时，空气中的水份因达临界温度即凝结并附着于电气元件上，导致电气性能改变，一旦精密机械表面因长期受潮而生锈会降低精密度，甚至引起X线高压放电或击穿，影响其使用寿命。

　　二：稳定电源

　　CT机的电源应尽量由配电室专用电缆引来。并配置较精密的稳压电源，避免与电源电压变化大的负载共用，以防外来设备所致停电或电压不稳给机器带来不可估量的损害。

　　供电要求：CT电源电压值的允许范围为额定值的90%~110%;电源频率为50Hz或60Hz，频率值的允差为±1Hz;电源容量按各企业标准规定。系统计算机若未配置UPS，则最好去购置一台，以保证意外停电时而能正常关闭计算机系统。防止硬盘数据丢失和程序损坏。

　　CT机必须有良好的接地装置，其电阻<4Ω，并每隔半年需检查一次。而接地端到所有被接地保护的金属零部件间的电阻也必须<0.lΩ

　　三：防尘净化

　　CT机要有一个良好的清洁环境，并经常保持清洁，严格防尘，以防污染。否则由于静电感应可使大量灰尘附着于器件表面，影响散热而改变电气设备性能，尤其是散热通道必须保持及时清洁。

　　四： CT机的基本结构

　　1、 计算机控制单元。

　　2、 x射线发生器及探测器

　　3、 扫描架。

　　4、 扫描床。

　　五：CT故障分类、来源及特点

　　CT故障的原因大致可分为三种：

　　1、操作不当引起的故障。

　　2、环境因素不正常而导致的故障。

　　3、CT自身元器件老化、质变.机械磨损或参数漂移导致的故障。

　　1、CT机由于错误操作而产生较常见故障

　　A、不按计算机的正常开关机程序操作，频繁地快速开关机。

　　B、意外停电，没有及时利用UPS电能迅速关闭计算机而被动强行关机。

　　C、过重地敲击键盘、按纽、开关。

　　D、插取软盘、装御磁带和更换磁盘不当。

　　E、X线球管未经预热或更换新球管后未经训管直接加高压。

　　F、随意进入或打开一些不常用的文件而又不能及时关闭或返回原程序(包括键盘某些功能键的位置随意设置)

　　G、未进行常规校正，导致图像不正常或均匀度不好，CT值不准

　　H、病人定位不准、选择扫描参数不当、病人身上有金属产生伪影图像

　　G、同时进行多种操作导致 CT死机(多见于一些低档机型上)等等。

　　人为故障通常不会导致 CT出现破坏性故障，只要查明原因，按正确操作程序重新操作或停机重新启动，一般都能顺利将故障排除。

　　2、环境因素导致的故障

　　环境因素是指CT室的温度、湿度、空气净化度。空调设备性能良好、可靠常常可以避免许多不必要故障。 CT机各种控制或处理板，磁盘机、检测器、开关电源等，对环境的要求较高，大范围的频繁的温度、湿度变化，是探测器及相关电路温度漂移过大产生图像伪影等产生故障的重要原因之一。空气中过多的灰尘对磁盘机有严重的威胁，甚至造成损坏。若湿度过大，会导致电子器件短路失效故障，也对插接件极易形成氧化，进而导致接触不良。对于一些散热要求比较高的环境，往往由于灰尘的堵塞而造成风冷效果降低，进而引起所属的电子元器件过热，久而久之造成电路板损坏。空气净化度不好 灰尘过多易导致机器某一些光学传递控制信号误动作;因此，一个相对恒温的净化环境是保证设备正常运转的必要条件。

　　电源电压和频率的不稳定，是导致CT故障的又一个重要因素，CT供电电压不稳会导致计算机工作不正常，机器运行不稳定，甚至高压不正常，x射线不稳定，最终导致图像质量下降等;突然停电对CT各部件都会产生重要影响，尽管计算机中一般均有停电保护，但象硬盘这样的设备，突然停电将很可能划伤磁盘或破坏软件等。经验告诉我们。CT机这一复杂、精密的医疗设备，由于长期不间断运行，机件磨损、出现耗损、性能减退或使用忽疏发生一些故障，是难免的现象。通常这些故障大多由不同的形式表现出来，这就要求我们维修或操作人员必须熟悉设备正常工作运行的一些情况，一旦出现异常，便能迅速作出判断，及时处理故障并做好备案，提高工作效率。

　　3、机械部分的故障

　　机械故障主要随使用年限逐年增加。下面主要从三大件或三大部分对故障分别介绍;早期CT由于采用正转一反转的转动方式 在一个扫描周期内用很短的时间完成旋转加速-匀速-减速停止 ，且不断反复，其机械故障率较高。常表现为转速不稳，易失控产生旋转过头、刹不住、撞击、皮带过紧过松。以及电缆磨损、断裂等多种故障。而今天绝大多数CT都采用滑环技术，单向匀速旋转，有些高档机还采用磁悬浮驱动技术 从而使旋转机械故障人为减少。但另一方面滑环的采用，也带来另外一些故障由于滑环长期旋转磨擦会导致接触不良， 由此产生一系列的机械和电气故障，例如旋转失控，高压失控，打火(高压滑环)，某些(滑环传递)控制信号丢失等。所以滑环要定期保养和更换。此外还有一些机械部件也容易发生故障X射线准直器机械部分容易出现失控、卡死;风扇长期工作后失效;马达旋转控制信号的脉冲发生器，容易由于磨损产生丢失脉冲现象或损坏等。病人升降床的机械故障较少，个别床下承重滚轮轴承会出现卡死、失灵现象 还有个别按键失灵，限位开关失灵等。

　　4、 X射线产生部分故障

　　所有CT机的X射线产生自部分由以下几部分组成：X线管、高压变压器、高频逆变器及其控制电路、高压电缆。其中逆变部分主要用来将低频变换成高频加到高压变压器初级。常见故障有：

　　A、射线管本身故障：如旋转阳极故障，表现为旋转噪声大。严重时不转.卡死，曝光时产生阳极过流现象等;灯丝部分故障，灯丝断。导致不出射线;X射线管芯玻壳破裂或漏气故障导致漏油、不能曝光、真空度下降、高压打火等。

　　B、高压产生部分故障：逆变电路故障、击穿等，高压变压器短路，高压电容打火、击穿。这些故障通常导致对应的保险丝烧断。同时不能曝光，或一曝光就自动保护性中断等。

　　C、高压电缆故障：常见的是接头松动，导致打火、高压过压或欠压，早期CT高压电缆跟随X射线球管转动使用日久，由于磨损导致高压电缆内部短路打火，这些故障一般也会烧断对应保险丝。

　　5、计算机部分的故障

　　由于电子元器件和集成电路已十分成熟.只要环境适当，且不考虑人为等因素，计算机部分故障是最低的。常见的键盘、鼠标、轨迹球有些小问题外。最多的就是硬盘、磁带机、磁光盘的故障，其中硬盘多是由于使用日久，坏区逐渐增加，最终导致彻底损坏，磁带机和磁光盘也有一个类似的消耗时期。视使用频率和保养状况不同而不同。除上述三大部分外，CT还有一些计算机与各硬件之间的接口电路和电缆部分，也会产生一些故障，接口电路在一些驱动电流较大的部分容易损坏，电缆接头部分有时会出现接触不好(特别是旧机)。导致一些不稳定的故障出现。

　　常见故障之一 CT图像产生环形伪影是第三代CT机(旋转-旋转扫描方式)

　　故障分析 造成环形伪影的因素很多，主要包括：球管输出量不足，球管位置安装偏差，准直器内掉进异物，模型校准数据不准，数据采集系统(DAS)故障等。

　　解决办法 其中DAS部分引起的环形伪影最为常见，也最为复杂。其它几种因素分别采取重新做模型校准或更换球管、适当调整球管位置、清除准直器内异物等措施即可。下面就以日本东芝公司生产的第三代机TCT-300S为例，

　　1、 数据采集系统的工作原理

　　TCT一300S的DAS包括512个探测器，32块Q-MUX集成电路(IC)，Q/V、FPA/ADC、TIMING I/O印刷电路板(PWB)各l块以及探测器电源和DAS电源。

　　探测器由512个氙气探测器组成，内充高压氙气，极间加200VDC电压。氙气接受X线入射后电离，产生电荷，在极间高压作用下移动，形成电流信号，向Q-MUX IC输出。

　　Q-MUX IC是16路积分电路，通过电容的积分作用把输入的电流信号转换成电荷信号，每一块Q-MUX IC负责16个通道，一共32块ICs完成全部探测器组成的512个通道的转换工作。所有通道按照一定的组合规律通过4根模拟总线(QMBUS)与Q/V PWB相连接。

　　因此，每一根QMBUS传送8块Q-MUX ICs、128个通道的信号，并且各个相邻信号之间间隔4个通道。QMBUS为同轴缋孪摺?br> Q/V PWB有4个Q/V放大器对应于4根模拟总线，Q/V放大器是电荷/电压转换器，把Q-MUX输出的电荷信号转换成电压信号，输入到FPA/ADCPWB。

　　FPA/ADC PWB包括浮点放大和模数转换2个功能块。浮点放大器提供Xl、X8、x64 3种增益，根据信号水平自动选择适当增益，使输出电压信号保持在10V级，所选取增益用2位数字信号表示，模拟信号经ADC转换成14位数字信号，并与2位增益位合成16位数字信号，输出给FRU。至此，DAS的工作完成。 TIMING I/O PWB提供DAS的时序控制，包括DAS与FRU的接口功能和DAS采样序列控制。

　　通过对DAS的分析，可以明确DAS各部分与探测器通道的对应关系，因为CT图像环形伪影正是反映了相应某个或某些通道的故障，明确它们之间的内在联系之后，就能根据各种伪影的特征，分析其性质，判别原因，加以检修。

　　2、 CT环形伪影故障分析及检修

　　CT图像产生的环形伪影可分为单环和多环，其故障原因也各不相同，下面就一一举例讨论。

　　2.1 单环伪影

　　造成单环伪影的故障相对简单，通过DAS原理分析，基本上可以确定是某个探测器通道的问题。对于此类故障，TCT-300S可以通过系统设置关闭故障通道来解决。现在的关键是如何定位故障通道。在TCT-300S的维修界面下执行DCA程序，检查各通道的DCA数据，其Mean值的正常范围是100-500，结果发现第174通道Mean值不在该数量级上，且远远低于正常范围，确定是第174通道故障。退出DCA程序，进入OPT程序的System Mode，关闭第174通道，此时第174通道的数据取第173和175通道的平均值。对系统进行初始化，并重新做水模校准，环形伪影消失。

　　另外，由若干个相互独立、没有一定规律的单环组成的多环伪影，也可用以上方法解决。TCT-300S系统设置最多可关闭4个通道。

　　2.2 多环伪影

　　通过对DAS的分析可知，引起CT图像多环伪影的原因较多，也较为复杂。4根模拟总线、32块Q-MUX ICs及Q/V PWB、FPA/ADC PWB故障均可造成多环伪影，且多环之间存在一定规律，分析其中规律可以鉴别故障原因，加以检修。

　　2.2.1 全幅图像环形伪影(表现为白图)

　　检查DCA数据，发现512个通道的Mean值全部低于正常值(甚至全部为0)。由于数据采集过程中，只有FPA/ADC PWB参与全部512个通道的数据处理，因此判断该板故障。更换新板后，重做水模校准，故障消失。

　　ADC板为模拟信号转数字信号，进行全部通道数据处理

　　2.2.2 全幅图像间隔均匀的环形伪影

　　检查DCA数据，结果显示512个通道的Mean值中，每个4个通道出现1个异常值，其规律为所有(3.7，…，4(n-1)+3，…，511)通道的Mean值低于正常范围，其中n=1,2…，128，一共有128个通道异常。根据DAS原理分析可知，第3根模拟总线或Q/V PWB中第3个Q/V放大器故障。为了鉴别故障原因，可做以下试验：交换第3根和第2根模拟总线，再检查DCA数据。如果异常通道没有发生改变，则Q/V PWB故障;如果异常通道随之转移到(4(n-1)+2)通道，则模拟总线故障。在实例中为模拟总线接触不良，重接后伪影消失。

　　2.2.3 部分环形区域内产生间隔均匀的环形伪影

　　检查DAS数据，发现部分通道的Mean值偏低，也是每隔4个通道出现1个异常值，一共16个通道。由此判断是某块Q-MUX IC故障。通过检查异常通道的序号与Q-MUX IC的对应关系，可以确定故障IC的序号：同时也可以做ICs之间的交换试验，此时发现异常通道随之转移到相应位置，从而最终确定Q-MUXIC故障。更换该板，重新做水模校准，环形伪影消失。

　　通过对DAS原理及其故障的讨论，基本上可以明确CT图像产生环形伪影的原因及其检修的思路和方法。当然，以上所举的实例比较典型，在日常工作中遇到的问题可能更加复杂，需要不断积累实践经验， 比如通过Raw Data重建鉴别DAS和FRU故障，通过改变mAs鉴别Q/V和FPA/ADC故障等。另外，DAS经过调整、维修或更换后，必须重新采集校准数据。

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GE DR 维修参考文献目录，下载地址见文章最后：

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截至2016年12月，后续持续更新。。。

注：本文为“影像之家”原创，如转载请标记来源。

现在的螺旋CT几乎已经遍布各个城市，甚至一些乡镇医院，但是很多医院由于高额的维修费，使得设备在使用中，给自己的医院或者科室带来麻烦，院长、主任、科长都很头痛。

其实，螺旋CT在使用中只要按时保养，清洁润滑关键部件，及时更换易磨损，易堵塞部件，这样设备的故障率几乎可以下降50-80%。

列举，有一家医院的设备，院长、主任认为保养费用太大，几乎每年都换球管，而且每个球管曝光只有20万秒左右，通过多次强烈的建议和沟通，最终医院愿意每年保养四次，这样坚持了三年，球管到现在还正常使用，曝光90多万秒。

同样之前有客户有台16排螺旋CT，购买厂家的保修，但是厂家把保养转承包给第三方公司做，第三方公司马马虎虎的应付客户，保养不认真做;机器每年更换一个球管，球管价格70万，保修每年40万，延续了三年，客户咨询我有什么办法可以解决球管的寿命问题，我答复给客户“保养”客户先尝试性的和我合作了一年，球管曝光45万秒，正常，于是我们继续合作第二年，球管正常，曝光110万秒，目前在第三年的合作中，球管目前依旧正常使用，曝光145万秒。

各位领导，小算一笔帐，厂家为了促进球管的销售，不管保养的质量，这样每年他们可以多从客户那里拿走一个球管的利润，40-150万之间。黑呀!

同样，计算机，探测器，电源，等部件几乎都有散热风扇，常年不清理，散热能力严重下降，部件的损坏几乎都是由于高温或者灰尘短路造成，这样，厂家可以从医院谋取大额的利润，甚至迫使医院尽快更换设备。